Intel Wireless Evaluierungsplatine

Der Intel Edison ist eine System-on-Chip (SoC) Entwicklungsplattform, mit der Erfinder und Verbrauchsgüter-Entwickler Produkte für das "Internet of Things" (IoT) und tragbare Computerprodukte entwickeln können. Die Edison-Platine für den Arduino umfasst Stiftleisten für mit dem Arduino Rev3 kompatible Shields.

• Dual-Core, Dual-Thread 500 MHz Atom CPU und 100 MHz Quark Mikrocontroller, Intel
• Integrierter 1 GB LPDDR3 POP SDRAM (Zweikanal 32 Bit @ 800 MT/s)
• Integrierter 4 GB eMMC Flash-Speicher
• Broadcom 43340 802.11 a/b/g/n Dualband-WiFi (2,4 und 5 GHz)
• Bluetooth 4.0
• 40 x konfigurierbare 1,8 V GPIO
• Integrierte Antenne
• Stromversorgung: +3,3 V bis +4,5 V dc
• Steckverbinder: 70-polig Hirose Serie DF40
• Betriebstemperaturbereich: 0 bis +40 °C
• Abmessungen: 35,5 x 25,0 x 3,9 mm
• Atom Betriebssystem: Yocto Linux V1.6
• Quark Betriebssystem: RTOS

• Edison SoC-Modul
• Unterstützt Arduino Sketch, Linux, Wi-Fi und Bluetooth
• Integrierter E/A: Kompatibel mit Arduino Rev3-Abdeckungen (ausgenommen nur 4x PWM)
• 20x GPIO-Stifte (einschließlich 4x PWM-Ausgänge)
• 6x analoge Eingänge: 12-Bit-Auflösung @ 1 Msample/s
• Serieller UART-Anschluss
• Serieller I²C-Anschluss
• 6-polige ICSP-Stiftleiste
• Geräte-Steckverbinder microUSB ODER (über mechanischen Schalter) dedizierter USB-A Host-Steckverbinder
• Geräte-Steckverbinder microUSB mit USB/UART-Brücke
• Steckplatz für microSD-Karte
• Ladegerät für Li-Ion-Akkus
• Stromversorgung für System- und Shield-Rückstellung
• Drucktaster für Systemwiederherstellung
• 2,5 x 5,5 mm Klinkenstecker für Netzteil: +7 V bis +15 V dc, positiver Mittenkontakt

Edison Breakout Board-Kit und Edison Platine für Arduino Kit enthalten beide Edison SoC-Modul.