- RS Best.-Nr.:
- 680-1525
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571551-1
- Marke:
- TE Connectivity
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 680-1525
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571551-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CH
Produktdetails
Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten von TE Connectivity mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten – Serie Augat 500
Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten in einem Isolator mit geschlossenem Rahmen aus Thermoplast. Diese Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten haben ein Rastermaß von 2,54 mm mit 7,62 mm Reihenabstand. Die Kontakte dieser Leiterplatten-DIP-IC-Buchsenleisten sind vergoldet und haben 4 Steckfinger.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 6 |
Montagetyp | Durchsteckmontage |
Stifttyp | Gestanzt |
Raster | 2.54mm |
Reihenbreite | 7.62mm |
Rahmentyp | Offene Bauform |
Anschlussart | Löten |
Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel |
Nennstrom | 3A |
Ausrichtung | Vertikal |
Länge | 50.8mm |
Breite | 4.57mm |
Tiefe | 17.78mm |
Abmessungen | 50.8 x 4.57 x 17.78mm |
Betriebstemperatur min. | -55°C |
Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
Betriebstemperatur max. | +105°C |
Gehäusematerial | PCT |
- RS Best.-Nr.:
- 680-1525
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571551-1
- Marke:
- TE Connectivity