- RS Best.-Nr.:
- 185-9585
- Herst. Teile-Nr.:
- ARRAYX-BOB3-16P-GEVK
- Marke:
- onsemi
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 185-9585
- Herst. Teile-Nr.:
- ARRAYX-BOB3-16P-GEVK
- Marke:
- onsemi
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- IE
Produktdetails
Der ArrayX-BOB3-16P ist eine Evaluierungsplatine, die den einfachen Zugriff auf die Signale eines SensL arrayC-30035-16P, 3mm 4x4 SiPM Arrays ermöglicht. Weitere Informationen zur korrekten Ausrichtung des Arrays auf dem BOB finden Sie in Abbildung 7. Die Breakout Board verfügt über einen zentral gelegenen Hirose 40-poligen Steckverbinder DF17(2.0)-40DS-0,5 V(57). Dieser Stecker passt zum Hirose DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) Platine-Platine-Steckverbinder auf dem arrayC-30035-16P. Alle Signale auf dem Array werden über den Gegenstecker zu den Schneidwerkanschlüssen geleitet. Diese Stifte werden durch zwei 20-polige Stiftleisten (10x2-Reihe) mit 2,54 mm Rastermaß, J2 und J3, gebildet. Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren sind mit 4-poligen Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt an den SMA oder über den Transformator über Überbrückungskabel angeschlossen werden kann. Vier 7-mm-Löcher sind auf einem 25-mm-Raster ausgerichtet, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Sensortechnik | SensL-Array C |
Zum Einsatz mit | ArrayC-30035-16P-Platine |
Kit-Klassifizierung | Evaluierungsplatine |
Kit-Name | C-Array 3mm 4x4 BOB |