STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50Ω SMD 6-polig

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Produktdetails

Baluns nutzen den ST-Prozess, bei dem hochwertige passive HF-Komponenten auf einem einzigen Glassubstrat integriert werden. Neben einer symmetrischen/nicht symmetrischen Konvertierung können sie für die gesamte Funktion auch ein passendes Netzwerk auf einer Abmessung von weniger als 1 mm² integrieren. Der neuester Balun von ST – der BALF-NRG-02D3 mit 1,2 mm² Abmessung – ist speziell auf unsere BlueNRG-1 und die neuen BlueNRG-2 Transceiver abgestimmt, wodurch die HF-Komplexität reduziert und die Verbindungslänge optimiert wird.

Der BALF-ATM-01E3 von STMicroelectronics ist ein integrierter Balun einschließlich einem Anpassungsnetzwerk in einem monolithischen Glasträger. Die Anpassungsimpedanz wurde speziell auf den ATMEL-Chip abgestimmt. Das Gerät verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitfähigen Glasträger, der eine optimierte HF-Leistung ermöglicht

2,4- bis 2,5-GHz-Balun mit integriertem Anpassungsnetzwerk
Anpassung für folgenden Chipsätze optimiert: ATSAMR21E18
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Beschichtete CSP auf Glas, stoßfrei
Kleine Abmessungen, 2,5 mm²

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Asymmetrische Impedanz 50Ω
Symmetrische Impedanz 50Ω
Einfügedämpfung max. 1.3dB
Montagetyp Oberflächenmontage
Stiftanzahl 6
Abmessungen 2.1 x 1.35 x 0.455mm
Höhe 0.455mm
Länge 2.1mm
Breite 1.35mm
Frequenz max. 2.5GHz
Frequenz min. 2400MHz
Betriebstemperatur max. +105°C
Betriebstemperatur min. -40°C
5000 lieferbar innerhalb von 2 Werktag(en) (Mo-Fr).
Preis pro: Stück (Auf einer Rolle von 5000)
0,129
(ohne MwSt.)
0,154
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Rolle*
5000 +
0,129 €
645,00 €
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Nicht als Expresslieferung erhältlich.