- RS Best.-Nr.:
- 192-4673
- Herst. Teile-Nr.:
- BAL-UWB-01E3
- Marke:
- STMicroelectronics
- RS Best.-Nr.:
- 192-4673
- Herst. Teile-Nr.:
- BAL-UWB-01E3
- Marke:
- STMicroelectronics
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.
Sehr niedrige Bauhöhe
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Einfügedämpfung max. | 1.2dB |
Montageart | Oberflächenmontage |
Pinanzahl | 6 |
Länge | 1.825mm |
Frequenz max. | 8GHz |
Betriebstemperatur max. | +105°C |
Betriebstemperatur min. | -40°C |
Verwandte Produkte
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50Ω 1.85dB 50Ω...
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50Ω 1.9dB 50Ω...
- TDK Multilayer Balun Übertrager 75Ω 1.2dB 75Ω Oberflächenmontage...
- TDK Multilayer Balun Übertrager Oberflächenmontage, 0805mm
- Murata Multilayer Balun Übertrager Oberflächenmontage
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50Ω 2.25dB 50Ω...
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager...
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50Ω 2.7dB...