STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2dB Oberflächenmontage 6-polig

RS Best.-Nr.:: 192-4968
Herst. Teile-Nr.:: BAL-UWB-01E3
Marke:: STMicroelectronics

STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2dB Oberflächenmontage 6-polig

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RS Best.-Nr.:: 192-4968
Herst. Teile-Nr.:: BAL-UWB-01E3
Marke:: STMicroelectronics

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Datasheet BAL-UWB-01E3

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Ursprungsland:: CN

Produktdetails

Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.

Sehr niedrige Bauhöhe
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm

Technische Daten

Eigenschaft	Wert
Einfügedämpfung max.	1.2dB
Montageart	Oberflächenmontage
Pinanzahl	6
Länge	1.825mm
Frequenz max.	8GHz
Betriebstemperatur max.	+105°C
Betriebstemperatur min.	-40°C

RS Best.-Nr.:: 192-4968
Herst. Teile-Nr.:: BAL-UWB-01E3
Marke:: STMicroelectronics

Datasheet BAL-UWB-01E3

STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2dB Oberflächenmontage 6-polig

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