STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1dB Leiterplattenmontage 6-polig

RS Best.-Nr.:: 239-6242P
Herst. Teile-Nr.:: BALF-SPI2-01D3
Marke:: STMicroelectronics

STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1dB Leiterplattenmontage 6-polig

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Datasheet - BALF-SPI2-01D3

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Produktdetails

Der STMicroelectronics Ultraminiatur-Balun verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert. Es integriert passende Netzwerk- und Oberwellenfilter.

50 Ω Nenneingang
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
Hohe HF-Leistung
HF-BOM und Flächenreduzierung
Ecopack2-konforme Komponente

Technische Daten

Eigenschaft	Wert
Einfügedämpfung max.	2.1dB
Montageart	Leiterplattenmontage
Pinanzahl	6

RS Best.-Nr.:: 239-6242P
Herst. Teile-Nr.:: BALF-SPI2-01D3
Marke:: STMicroelectronics

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