- RS Best.-Nr.:
- 884-2253
- Marke:
- RS PRO
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 884-2253
- Marke:
- RS PRO
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- TW
Produktdetails
Mehrschicht-SMD-Baluns von RS, Serie RFBLN, 2012 (0805)
Die RS-Pro-Serie bietet die Serie RFBLN– 2012 (0805) Mehrschichtige Chip-Baluns mit einer
Miniaturausführung: 2,0 x 1,2 x 0,9 mm³.
2 verschiedene Betriebsbandgeräte in ein Paket integriert: GSM 850/ GSM 900/ DCS1800/ PCS1900 / TD SCDMA-Bänder, B34-Band-Betriebsfrequenz
Miniaturausführung: 2,0 x 1,2 x 0,9 mm³.
2 verschiedene Betriebsbandgeräte in ein Paket integriert: GSM 850/ GSM 900/ DCS1800/ PCS1900 / TD SCDMA-Bänder, B34-Band-Betriebsfrequenz
Eigenschaften und Vorteile
Geringe Einfügedämpfung
Geringe Amplitude und Phasenasymmetrie im Band ermöglichen einen Wireless-Systembetrieb mit hoher Leistung
Low Temperature Co-fired Ceramic-Komponenten
Unterdrückung der zweiten Harmonischen
ISM-Band-Unterdrückung
Geringe Amplitude und Phasenasymmetrie im Band ermöglichen einen Wireless-Systembetrieb mit hoher Leistung
Low Temperature Co-fired Ceramic-Komponenten
Unterdrückung der zweiten Harmonischen
ISM-Band-Unterdrückung
Anwendungen:
GSM 850/GSM 900/DCS1800/PCS1900/TD2025-Band mit HF und Umwandlung von Asymmetrie in Symmetrie
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Asymmetrische Impedanz | 50Ω |
Symmetrische Impedanz | 50Ω |
Einfügedämpfung max. | 1.2dB |
Montageart | Oberflächenmontage |
Pinanzahl | 6 |
Abmessungen | 1.6 x 0.8 x 0.5mm |
Höhe | 0.5mm |
Länge | 1.6mm |
Breite | 0.8mm |
Frequenz max. | 2.5GHz |
Frequenz min. | 2400MHz |
Betriebstemperatur max. | +85°C |
Betriebstemperatur min. | -40°C |