RS PRO Multilayer Chip-Balun Übertrager 50Ω 200Ω Oberflächenmontage 10-polig, 0805mm
- RS Best.-Nr.:
- 884-2262
- Marke:
- RS PRO
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 884-2262
- Marke:
- RS PRO
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- TW
Produktdetails
Mehrschicht-SMD-Baluns von RS, Serie RFBLN, 2012 (0805)
Die RS-Pro-Serie bietet die Serie RFBLN– 2012 (0805) Mehrschichtige Chip-Baluns mit einer
Miniaturausführung: 2,0 x 1,2 x 0,9 mm³.
2 verschiedene Betriebsbandgeräte in ein Paket integriert: GSM 850/ GSM 900/ DCS1800/ PCS1900 / TD SCDMA-Bänder, B34-Band-Betriebsfrequenz
Miniaturausführung: 2,0 x 1,2 x 0,9 mm³.
2 verschiedene Betriebsbandgeräte in ein Paket integriert: GSM 850/ GSM 900/ DCS1800/ PCS1900 / TD SCDMA-Bänder, B34-Band-Betriebsfrequenz
Eigenschaften und Vorteile
Geringe Einfügedämpfung
Geringe Amplitude und Phasenasymmetrie im Band ermöglichen einen Wireless-Systembetrieb mit hoher Leistung
Low Temperature Co-fired Ceramic-Komponenten
Unterdrückung der zweiten Harmonischen
ISM-Band-Unterdrückung
Geringe Amplitude und Phasenasymmetrie im Band ermöglichen einen Wireless-Systembetrieb mit hoher Leistung
Low Temperature Co-fired Ceramic-Komponenten
Unterdrückung der zweiten Harmonischen
ISM-Band-Unterdrückung
Anwendungen:
GSM 850/GSM 900/DCS1800/PCS1900/TD2025-Band mit HF und Umwandlung von Asymmetrie in Symmetrie
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Asymmetrische Impedanz | 50Ω |
| Symmetrische Impedanz | 200Ω |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Pinanzahl | 10 |
| Abmessungen | 2 x 1.25 x 0.95mm |
| Höhe | 0.95mm |
| Länge | 2mm |
| Breite | 1.25mm |
| Betriebstemperatur max. | +85°C |
| Betriebstemperatur min. | -40°C |