- RS Best.-Nr.:
- 184-6478
- Herst. Teile-Nr.:
- RDG-LNA(4-40)-W1
- Marke:
- Hirose
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 184-6478
- Herst. Teile-Nr.:
- RDG-LNA(4-40)-W1
- Marke:
- Hirose
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- JP
Produktdetails
35 % Platzersparnis wird in Bezug auf Tiefe und Montagefläche im Vergleich zu herkömmlichen Modellen (HIROSE RDD) erreicht
Das Gewicht ist ca. 10 % geringer als bei herkömmlichen Modellen.
Vollständige Austauschbarkeit in Bezug auf das Stecken mit herkömmlichen D-Subminiatur-Steckverbindern. Das Steckprofil erfüllt den internationalen Standard.
Für ein reibungsloseres Einsetzen und Herausziehen werden zuverlässige, teilweise vergoldete tulpenförmige Kontakte verwendet (wie bei herkömmlichen Modellen).
Das Lock-Pin-Erdungssystem, das direkt auf das Substrat gelötet, beseitigt lästige Niederhaltevorrichtungen.
Da sie am Isolator befestigt sind (abgedichtet), lösen sich die Metallgehäuse und Verriegelungsstifte auch beim Entfernen der Verriegelungsschrauben nicht. Dies hat die Montageproduktivität der Einheiten verbessert.
Zwei Verriegelungsstiftlängen für die Substratstärke: T-1,2 mm (0,05 Zoll) und t-1,6 mm (0,062 Zoll) sind erhältlich.
Dies sind zwei Dip-Stiftlängen von 3,5 mm und 2,8 mm.
Die neuen Steckverbinder sind für das Einstecken von Robotern geeignet. Isolatormaterial bietet ausgezeichnete hitzebeständige und chemikalienbeständige Eigenschaften.
Die Metallgehäusestruktur bietet eine verbesserte Erdung und elektromagnetische Störfestigkeit.
Anwendung
Elektronische Geräte wie PCs, Peripheriegeräte, Workstations, Messgeräte, Kommunikationsgeräte, FA und Steuergeräte.
Das Gewicht ist ca. 10 % geringer als bei herkömmlichen Modellen.
Vollständige Austauschbarkeit in Bezug auf das Stecken mit herkömmlichen D-Subminiatur-Steckverbindern. Das Steckprofil erfüllt den internationalen Standard.
Für ein reibungsloseres Einsetzen und Herausziehen werden zuverlässige, teilweise vergoldete tulpenförmige Kontakte verwendet (wie bei herkömmlichen Modellen).
Das Lock-Pin-Erdungssystem, das direkt auf das Substrat gelötet, beseitigt lästige Niederhaltevorrichtungen.
Da sie am Isolator befestigt sind (abgedichtet), lösen sich die Metallgehäuse und Verriegelungsstifte auch beim Entfernen der Verriegelungsschrauben nicht. Dies hat die Montageproduktivität der Einheiten verbessert.
Zwei Verriegelungsstiftlängen für die Substratstärke: T-1,2 mm (0,05 Zoll) und t-1,6 mm (0,062 Zoll) sind erhältlich.
Dies sind zwei Dip-Stiftlängen von 3,5 mm und 2,8 mm.
Die neuen Steckverbinder sind für das Einstecken von Robotern geeignet. Isolatormaterial bietet ausgezeichnete hitzebeständige und chemikalienbeständige Eigenschaften.
Die Metallgehäusestruktur bietet eine verbesserte Erdung und elektromagnetische Störfestigkeit.
Anwendung
Elektronische Geräte wie PCs, Peripheriegeräte, Workstations, Messgeräte, Kommunikationsgeräte, FA und Steuergeräte.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Zubehörtyp | Sicherungsschraube/Unterlegscheibe |
Zur Verwendung mit | Subminiatur-Steckverbinder Serie RDG D |
Serie | RDG |