Amphenol D Sub-D Steckverbinder E Buchse, 9-polig / Raster 2.74mm, Steckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 137-2708
- Herst. Teile-Nr.:
- D09S24A6RV22LF
- Marke:
- Amphenol FCI
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- RS Best.-Nr.:
- 137-2708
- Herst. Teile-Nr.:
- D09S24A6RV22LF
- Marke:
- Amphenol FCI
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol FCI | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Gender | Buchse | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Montagetyp | Steckmontage | |
| Raster | 2.74mm | |
| Steckverbindertyp D | Sub-D | |
| Befestigungsteile | Schraubbefestigung | |
| D-Sub-Gehäusegröße | E | |
| Gemischte Kontaktanordnung | 9W2 | |
| Nennstrom | 5A | |
| Gehäusematerial | PBT | |
| Betriebsspannung | 300 V ac @ 50 Hz | |
| Länge | 30.81mm | |
| Breite | 12.55mm | |
| Tiefe | 8mm | |
| Abmessungen | 30.81 x 12.55 x 8mm | |
| Serie | D | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol FCI | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Gender Buchse | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Montagetyp Steckmontage | ||
Raster 2.74mm | ||
Steckverbindertyp D Sub-D | ||
Befestigungsteile Schraubbefestigung | ||
D-Sub-Gehäusegröße E | ||
Gemischte Kontaktanordnung 9W2 | ||
Nennstrom 5A | ||
Gehäusematerial PBT | ||
Betriebsspannung 300 V ac @ 50 Hz | ||
Länge 30.81mm | ||
Breite 12.55mm | ||
Tiefe 8mm | ||
Abmessungen 30.81 x 12.55 x 8mm | ||
Serie D | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die D-Sub-Steckverbinder gehören zu den beliebtesten E/A-Lösungen für Bereiche wie Telekommunikation, Industrie, Instrumentierung und Medizintechnik. Dank dieser besonders umfassenden D-Sub-Steckverbinderserie ist FCI einer der erfahrensten Lieferanten. Jetzt sind wir wieder an der vordersten Front und liefern Ihnen Versionen für Pin-in-Paste (Durchsteck-Aufschmelzlötung). Pin-in-Paste-Technologie (PIP) ermöglicht den Einsatz von durchkontaktierten Produkten für SMD-Fertigungsprozesse. Die Steckverbinder werden automatisch oder manuell auf der Platine platziert und dann im selben Arbeitsgang wie die SMD-Bauteile gelötet.
Zeit sparend
Schneller und einfacher Wechsel vom Schwall-Lötverfahren auf einen Reflow-Prozess. Keine Neuverdrahtung der Platine bei Pin-in-Paste,
Gleiche Layouts
Gleiche Lochdurchmesser für Signallochkontakte
Höhere Robustheit bei Pin-in-Paste
Schneller und einfacher Wechsel vom Schwall-Lötverfahren auf einen Reflow-Prozess. Keine Neuverdrahtung der Platine bei Pin-in-Paste,
Gleiche Layouts
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