TE Connectivity DIL-Sockel Leiter, 14-Pin Zinn über Nickel, Raster 2.54mm

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Ursprungsland: CN
Produktdetails

TE Connectivity, DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel, Leiterplattenmontage

DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten für die vertikale Leiterplattendurchgangsmontage. Diese DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel haben schwarze stapelbare GF-Gehäuse aus Thermoplast mit 2,54-mm-Mittellinie und ein Design mit verschlossenem Boden, das den Abtransport von Lötpasten oder Flussmittelrückständen verhindert, sowie Abstandhalter, die den Abstand zur Platine für die richtige Reinigung nach dem Löten ermöglichen. Die Profile für diese DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP-Sockel sind alles Standardprofile, außer Teilenummer 719-8817 mit einem Profil über die Komponente. Diese DIPLOMATE DIP-Sockel sind mit verschiedenen Rahmentypen mit entweder geraden oder Halterungsschenkeln verfügbar.

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Anzahl der Kontakte 14
Montagetyp Durchsteckmontage
Stifttyp Standard
Raster 2.54mm
Reihenbreite 7.62mm
Rahmentyp Leiter
Anschlussart Löten
Kontaktbeschichtung Zinn über Nickel
Nennstrom 1A
Ausrichtung Gerade
Länge 17.78mm
Breite 10mm
Tiefe 5.1mm
Abmessungen 17.78 x 10 x 5.1mm
Betriebsspannung 250 V ac/dc
Betriebstemperatur max. +105°C
Betriebstemperatur min. -40°C
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes PBT, Thermoplast
Serie 1-2199298
Kontaktmaterial Phosphor Bronze
578 Lieferbar am folgenden Werktag (Mo-Fr) bei Bestelleingang werktags bis 22 Uhr.
578 weitere lieferbar innerhalb 1 Werktag(e) (Mo-Fr).
Preis pro: Stück (In einer Stange von 34)
0,155
(ohne MwSt.)
0,184
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Stange*
34 - 476
0,155 €
5,27 €
510 - 1666
0,111 €
3,774 €
1700 - 3366
0,089 €
3,026 €
3400 - 8466
0,078 €
2,652 €
8500 +
0,074 €
2,516 €
*Bitte VPE beachten