- RS Best.-Nr.:
- 182-9890
- Herst. Teile-Nr.:
- Compute Module 3+ Lite
- Marke:
- Raspberry Pi
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- Herst. Teile-Nr.:
- Compute Module 3+ Lite
- Marke:
- Raspberry Pi
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- GB
Produktdetails
Platinen für Raspberry Pi Compute Module 3+
Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln.
Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender.
Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren.
Alle Module sind CE- und FCC-konform.
Das Raspberry Pi CM3+ wird bis mindestens Januar 2024 produziert.
Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender.
Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren.
Alle Module sind CE- und FCC-konform.
Das Raspberry Pi CM3+ wird bis mindestens Januar 2024 produziert.
Spezifikationen des Compute Module 3+
Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM
Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz
Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0
Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher
Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil)
Gewicht der Platine: 9 Gramm
Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz
Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0
Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher
Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil)
Gewicht der Platine: 9 Gramm
Optioinen des Compute Module 3+
Die E/A-Platine des Compute Module 3 (RS 123-2013) dient als Adapter zur Unterstützung bei der Einrichtung Ihres Moduls durch die Bereitstellung von Standard-Steckverbindern wie USB, GPIO, HDMI, Kamera und Display. Ein Entwicklungskit mit der E/A-Platine, 2 Compute Modules und mehreren Adaptern ist ebenfalls erhältlich (RS 182-9894).
Das Compute Module 3 Lite enthält das Innenleben eines Raspberry Pi 3 (Prozessor BCM2837 und 1 GB RAM). Der Pi 3 hat eine Prozessorgeschwindigkeit von 1,2 GHz und läuft aufgrund seiner Quad-Core-CPU etwa 10 Mal schneller als der Pi 1. Dies alles ist auf einer kleinen 67,6 mm x 31 mm großen Platine integriert, die in einen Standard-DDR2-SODIMM-Steckverbinder passt (gleicher Steckertyp wie für Laptop-Speicher). Die Prozessorschnittstellen stehen dem Anwender über die Steckverbinderpins zur Verfügung. Sie erhalten die volle Flexibilität des BCM2837 SoC (was bedeutet, dass im Vergleich zum Raspberry Pi viel mehr GPIOs und Schnittstellen zur Verfügung stehen), und das Design des Moduls in ein kundenspezifisches System und sollte relativ einfach sein, da wir alle kniffligen Teile auf das Modul selbst gelegt haben.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Raspberrry-Pi-Version | CM3+ |
Produktname | Raspberry Pi Compute Module 3+ Lite (CM3+ Lite) |
Teilenummer des Prozessors | BCM2837 |
RAM Speicher-Größe | 1 GB |
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