- RS Best.-Nr.:
- 176-0801
- Herst. Teile-Nr.:
- TE0715-04-30-1I
- Marke:
- Trenz Electronic GmbH
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 176-0801
- Herst. Teile-Nr.:
- TE0715-04-30-1I
- Marke:
- Trenz Electronic GmbH
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- DE
Produktdetails
Trenz Electronic GmbH Programmierbare Logik-Entwicklungskits
Trenz electronic ist ein industrielles Xilinx Zynq-7030-System auf dem Modul mit 4MGT-Links, einem Gigabit-Ethernet-Transceiver, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 MB SPI-Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. Er verfügt über leistungsfähige Schaltnetzteile für alle integrierten Spannungen. Die robusten Hochgeschwindigkeits-Stapelstreifen bieten eine große Anzahl konfigurierbarer E/As. All dies auf einer winzigen Abmessung, die kleiner ist als eine Kreditkarte. Es wird für industrielle Anwendungen verwendet.
Eigenschaften und Vorteile:
10/100/1000-Gigabit-Ethernet-Transceiver mit drei Geschwindigkeiten (PHY) mit SGMIIIQSPI-Flash-Speicher, 32 MB
32 Bit breiter 1 GB DDR3 SDRAM
AES-Bit-Stream-Verschlüsselung
Arm Dual-Core Cortex-A9 MPCore
Efuse Bit-Stream-Verschlüsselung
Es hat eine Geschwindigkeit von 12 MHz
Bleifrei
MAC-Adress-EEPROM
Betriebstemperaturbereiche zwischen -40 °C und 85 °C.
Steckmodul mit 2 x 100-poligen und 1 x 60-poligen Hochgeschwindigkeits-Hermaphroditikstreifen
QSPI-Flash-Speicher 32 MB
Robuste Ausführung für Stöße und hohe Vibrationen
Temperaturkompensierte RTC
Hochgeschwindigkeits-USB-2.0-ULPI-Transceiver
32 Bit breiter 1 GB DDR3 SDRAM
AES-Bit-Stream-Verschlüsselung
Arm Dual-Core Cortex-A9 MPCore
Efuse Bit-Stream-Verschlüsselung
Es hat eine Geschwindigkeit von 12 MHz
Bleifrei
MAC-Adress-EEPROM
Betriebstemperaturbereiche zwischen -40 °C und 85 °C.
Steckmodul mit 2 x 100-poligen und 1 x 60-poligen Hochgeschwindigkeits-Hermaphroditikstreifen
QSPI-Flash-Speicher 32 MB
Robuste Ausführung für Stöße und hohe Vibrationen
Temperaturkompensierte RTC
Hochgeschwindigkeits-USB-2.0-ULPI-Transceiver
Zulassungen:
WEEE
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Kit-Name | 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I |
Kit-Klassifizierung | Modul |