RFI-Abschirmungsclip SMD Vernickelt und versilbert, 13.66 x 12.7 x 2.54mm

Als Antwort auf die wachsende Nachfrage nach IoT-Designs, immer flacheren und leichteren Geräten und schnelleren Design-Durchlaufzeiten präsentiert TE Connectivity ein neues Standardportfolio an Platinen-Shields (oder BLS) mit der Fähigkeit, das Übersprechen zu verringern und die elektromagnetische Anfälligkeit zu reduzieren.

Zweiteilige Lösung (mindestens 0,85 mm Höhe)
Einteilige Lösung (mindestens 0, mm Höhe)
Standardisierte Materialien und Dicken
Eckenform, Trägerbefestigung, SMD (Kronen), Biegeradien, Bestückungsfunktionen, durchkontaktierte Löcher, Verriegelungsbohrungen, Verriegelungs- und Kontaktvertiefungen
Komplex? Kundenspezifisch? Hohe Stückzahlen? Kein Problem.
Langjährige Erfahrung in EMI, Stanzen, Beschichtung und Automatisierung
Weltweit verfügbare Techniker (FAE) für lokale Unterstützung
Optimierte, automatisierte und durchgängige Produktionslinie