Prototyp-Buchse LGA-Gehäuse Female 0.85mm Raster 3647-polig SMD

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
IC-Buchsentyp Prototypbuchse
Gehäusetyp LGA
Gender Female
Anzahl der Kontakte 3647
Raster 0.85mm
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung Gold
Nennstrom 500.0mA
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage
Geräte Montagetyp Oberflächenmontage
Anschlussart Löten
Gehäusematerial Thermoplast
Voraussichtlich ab 02.10.2020 verfügbar.
Preis pro: Stück (In einem Tray von 12)
52,328
(ohne MwSt.)
60,70
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Tray*
12 +
52,328 €
627,936 €
*Bitte VPE beachten
Nicht als Expresslieferung erhältlich.