- RS Best.-Nr.:
- 162-0554
- Herst. Teile-Nr.:
- TMM-4-L-08-1
- Marke:
- Amphenol ICC
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- 162-0554
- Herst. Teile-Nr.:
- TMM-4-L-08-1
- Marke:
- Amphenol ICC
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
DIP-Buchsenleisten mit Verriegelung
Diese Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. 739-1013), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke.
1,27 mm IDC – Amphenol Serie TMM
Eine Serie TMM Schneidklemm-Steckverbindern von Amphenol TMM mit 1,27 mm Rastermaß
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 8 |
Anzahl der Reihen | 2 |
Raster | 1.27 mm, 2.54mm |
Typ | Kabel-Platine |
Montagetyp | Durchsteckmontage |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Anschlussart | Löten |
Nennstrom | 12A |
Betriebsspannung | 230 V |
Serie | TMM |
Kontaktmaterial | Bronze |
- RS Best.-Nr.:
- 162-0554
- Herst. Teile-Nr.:
- TMM-4-L-08-1
- Marke:
- Amphenol ICC
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