TE Connectivity AMP MCP LEAVYSEAL Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 21-polig / 3-reihig, Raster 5.0mm, Kabel-Platine,

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Gekapselte TE Konnektivität MCP 2.8 Leiterplatten-Stiftleisten

Gekapselte MCP 2.8 Leiterplatten-Stiftleisten aus schwarzem PBT-GF20. Diese MCP 2.8 Leiterplatten-Stiftleisten in Steckerausführung haben versilberte CuSn-Laschenkontakte.

TE Connectivity Multiple Contact Point System (MCP)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Serie AMP MCP LEAVYSEAL
Raster 5.0mm
Anzahl der Kontakte 21
Anzahl der Reihen 3
Gehäuseausrichtung Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt
Montagetyp Durchsteckmontage
Steckverbindersystem Kabel-Platine
Anschlussart Löten
Kontaktbeschichtung Silber
Kontaktmaterial Kupferlegierung
5 Lieferbar am folgenden Werktag (Mo-Fr) bei Bestelleingang werktags bis 22 Uhr.
13 weitere lieferbar innerhalb 1 Werktag(e) (Mo-Fr).
Preis pro: Stück
28,28
(ohne MwSt.)
32,80
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 19
28,28 €
20 - 74
25,73 €
75 - 299
24,43 €
300 - 599
23,22 €
600 +
22,06 €
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