Interne Kupferkabellösung für den Einsatz mit Intel ® Xeon-Phi-Prozessor der 7200F-Serie mit integrierter Intel ® Omni-Pfad-Architektur Unterstützt 25 Gbit/s-Kanalgeschwindigkeiten mit Intel Omni-Path-Architektur Ermöglicht kostengünstigeres Leiterplattenmaterial und Elektronik mit höherer Kanalleistung Optimierte Bauweise zur Minimierung von Einfügedämpfung und Kreuzsprechen Hohe Kontaktdichte: 0,7 mm LEC 30 AWG 85 Ohm verlustarme 25-GHz-Primärpaare Werkzeugloses Einstecken und Herausziehen von Steckverbindern Geformte Kunststoff-Zugentlastung isoliert Lötstellen von externen Belastungen Gerader, linksdrehender oder rechtsdrehender Ausgang, LEC-Anschluss unterstützt verschiedene Systemdesigns Aktive Presse zum Lösen der IFT-Verriegelung aus Edelstahl Der Drehfederverschluss-LEC-Anschluss verbindet sich mit den Haltefunktionen auf der Buchsenpolsterplatte Anwendungen Hochleistungsrechner Server und Router Rechenzentren und Unternehmensnetzwerke