- RS Best.-Nr.:
- 189-0259
- Herst. Teile-Nr.:
- NTMJS1D0N04CTWG
- Marke:
- onsemi
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Kleine Abmessungen (5 x 6 mm) für kompakte Bauweise
Niedriger RDS(on) zur Minimierung von Leitungsverlust
Niedrige QG und Kapazität zur Minimierung von Treiberverlusten
LFPAK-E-Gehäuse, Industriestandard
Diese Geräte sind bleifrei
Niedriger RDS(on) zur Minimierung von Leitungsverlust
Niedrige QG und Kapazität zur Minimierung von Treiberverlusten
LFPAK-E-Gehäuse, Industriestandard
Diese Geräte sind bleifrei
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Channel-Typ | N |
Dauer-Drainstrom max. | 300 A |
Drain-Source-Spannung max. | 40 V |
Gehäusegröße | LFPAK8 |
Montage-Typ | SMD |
Pinanzahl | 8 |
Drain-Source-Widerstand max. | 920 μΩ |
Channel-Modus | Enhancement |
Gate-Schwellenspannung max. | 3.5V |
Gate-Schwellenspannung min. | 2.5V |
Verlustleistung max. | 166 W |
Transistor-Konfiguration | Einfach |
Gate-Source Spannung max. | ±20 V |
Anzahl der Elemente pro Chip | 1 |
Breite | 4.9mm |
Betriebstemperatur max. | +175 °C |
Länge | 5mm |
Gate-Ladung typ. @ Vgs | 86 nC bei 10 V |
Diodendurchschlagsspannung | 1.2V |
Höhe | 1.2mm |
Betriebstemperatur min. | –55 °C |
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