Infineon HEXFET N-Kanal, THT MOSFET 55 V / 110 A 200 W, 3-Pin TO-220AB

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RS Best.-Nr.:
540-9783
Distrelec-Artikelnummer:
303-41-274
Herst. Teile-Nr.:
IRF3205PBF
Marke:
Infineon
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Marke

Infineon

Channel-Typ

N

Dauer-Drainstrom max.

110 A

Drain-Source-Spannung max.

55 V

Gehäusegröße

TO-220AB

Serie

HEXFET

Montage-Typ

THT

Pinanzahl

3

Drain-Source-Widerstand max.

8 mΩ

Channel-Modus

Enhancement

Gate-Schwellenspannung max.

4V

Gate-Schwellenspannung min.

2V

Verlustleistung max.

200 W

Transistor-Konfiguration

Einfach

Gate-Source Spannung max.

-20 V, +20 V

Gate-Ladung typ. @ Vgs

146 nC @ 10 V

Länge

10.54mm

Betriebstemperatur max.

+175 °C

Breite

4.69mm

Transistor-Werkstoff

Si

Anzahl der Elemente pro Chip

1

Höhe

8.77mm

Betriebstemperatur min.

-55 °C

Diodendurchschlagsspannung

1.3V

Infineon HEXFET Serie MOSFET, 110A maximaler kontinuierlicher Drain-Strom, 55V maximale Drain-Source-Spannung - IRF3205PBF


Dieser HEXFET-MOSFET ist ein Hochleistungsbauteil der Leistungselektronik, das für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Er verfügt über eine N-Kanal-Konfiguration mit einem maximalen kontinuierlichen Drainstrom von 110 A und einer maximalen Drain-Source-Spannung von 55 V. Das TO-220AB-Gehäuse gewährleistet ein effizientes Wärmemanagement und eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von industriellen Umgebungen.

Eigenschaften und Vorteile


• Geeignet für den Betrieb bei hohen Temperaturen bis zu +175°C
• Bietet schnelle Schalteigenschaften für verbesserte Leistung
• Hervorragende Lawinenklassifizierung für zusätzliche Haltbarkeit
• Das Enhancement-Mode-Design sorgt für einen stabilen Betrieb
• Konzipiert für die einfache Verwendung bei der Durchgangslochmontage

Anwendungen


• Für die Leistungsumwandlung in Stromversorgungen verwendet
• Geeignet für Motorsteuerung
• Verwendet in Batteriemanagementsystemen
• Anwendung in Hochfrequenz-Schaltkreisen
• Integriert in Stromversorgungssysteme der Unterhaltungselektronik

Welche thermischen Eigenschaften sollten bei diesem Bauteil berücksichtigt werden?


Der Wärmewiderstand von der Anschlussstelle zum Gehäuse beträgt 0,75°C/W, und die Verbindung von Gehäuse zu Senke kann bis zu 0,50°C/W betragen, wenn sie auf einer flachen, gefetteten Oberfläche angebracht wird. Dies ist entscheidend für die Aufrechterhaltung einer optimalen Leistung bei hoher Belastung.

Wie können die Spezifikationen die Gesamtleistung beeinflussen?


Der niedrige On-Widerstand und der hohe kontinuierliche Drain-Strom ermöglichen eine reduzierte Verlustleistung und einen verbesserten thermischen Wirkungsgrad, was zu einer erhöhten Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen führt.

Welche Methoden können zur effektiven Wärmeabfuhr eingesetzt werden?


Die Verwendung eines Kühlkörpers in Verbindung mit dem TO-220AB-Gehäuse kann die Wärmeableitung während des Betriebs erheblich verbessern und gewährleistet, dass das Gerät innerhalb sicherer thermischer Grenzen bleibt.


MOSFET-Transistoren, Infineon


Das große und umfassende Portfolio an MOSFET-Geräten von Infineon enthält die Produktfamilien CoolMOS, OptiMOS und StrongIRFET. Sie bieten erstklassige Leistung für einen höheren Wirkungsgrad, höhere Leistungsdichte und Wirtschaftlichkeit. Designs, die eine hohe Qualität und erweiterte Schutzmerkmale erfordern, profitieren von gemäß AEC-Q101-Standard für die Automobilindustrie zugelassenen MOSFETs.

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