TE Connectivity Amplimite .050 III Sub-D Steckverbinder Buchse , 68-polig / Raster 2.54mm, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 680-7740
- Herst. Teile-Nr.:
- 5749070-7
- Marke:
- TE Connectivity
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
Geschirmte D-Sub-Buchsen-Stiftleisten AMPLIMITE .050 Serie III
Die Leiterplatten-D-Sub-Buchsen der Serie AMPLIMITE .050 III mit kompakter platzsparender Bauweise und Typ-D-Schnittstelle mit hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand. Diese D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III für Leiterplattenmontage haben volle Abschirmung, die einen ausgezeichneten Schutz gegen elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörsignale bietet. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und sind kompatibel mit Reflow-Lötverfahren. Die rechtwinkligen D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage sind mit integrierten Platinenbefestigungen erhältlich, die eine sichere Verbindung auf der Leiterplatte und eine gute Erdung bieten. Diese D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage AMPLIMITE .050 sind ebenfalls mit Schienen und Verriegelungsblöcken erhältlich, mit denen die Stiftleiste am entsprechenden passenden Kabelsteckverbinder verriegelt werden. Die Schienen bieten zudem zusätzlichen Kontaktschutz durch Verhindern einer seitlichen Schaukelbewegung beim Trennen.
Eigenschaften und Vorteile
Kompakte und platzsparende Ausführung
Vollständige Abschirmung zum Schutz gegen elektromagnetische und HF-Störungen
Kompatibel mit SMD-Reflow-Lötverfahren
Integrierte Platinenbefestigungen sichern Leiterplattenanschluss und Erdung
Schienen und Sperrblöcke für eine sichere passende Verbindung
Vollständige Abschirmung zum Schutz gegen elektromagnetische und HF-Störungen
Kompatibel mit SMD-Reflow-Lötverfahren
Integrierte Platinenbefestigungen sichern Leiterplattenanschluss und Erdung
Schienen und Sperrblöcke für eine sichere passende Verbindung
Anwendungsbereich
Diese Serie AMPLIMITE .050 III für Leiterplatten-D-Sub-Steckverbinder sind für den Einsatz in Anwendungen geeignet, in denen eine hohe Dichte und Platzsparung wichtige Anforderungen sind. Anwendungen umfassen die Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, LAN, Militär, Industrie- und medizintechnische Geräte
Normen
Geschirmte Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050, Serie III, sind zugelassen gemäß SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, ISO-11569 *, Standards IPI-2, HIPPI und IEE 802.3 MII.
D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 68 |
Gender | Buchse |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Montagetyp | Durchsteckmontage |
Raster | 2.54mm |
Anschlussart | Löten |
Nennstrom | 1A |
Gehäusematerial | Thermoplast |
Betriebsspannung | 30,0 V |
Länge | 63.88mm |
Breite | 8.71mm |
Tiefe | 10.31mm |
Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel |
Abmessungen | 63.88 x 8.71 x 10.31mm |
Serie | Amplimite .050 III |
Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
Betriebstemperatur min. | -55.0°C |
Betriebstemperatur max. | +105°C |
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