Testsockel 3647-polig SMD, LGA-Gehäuse 0.85mm Raster

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Gender Female
Anzahl der Kontakte 3647
Gehäusetyp LGA
Raster 0.85mm
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung Gold
Nennstrom 500mA
Geräte Montagetyp Oberflächenmontage
Gehäusematerial Thermoplast
Anschlussart Löten
Voraussichtlich ab 06.01.2020 verfügbar.
Preis pro: Stück (In einem Tray von 12)
66,983
(ohne MwSt.)
79,71
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Tray*
12 +
66,983 €
803,796 €
*Bitte VPE beachten
Nicht als Expresslieferung erhältlich.