TE Connectivity Testsockel, LGA-Gehäuse

Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.

Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Gehäusetyp LGA
Gehäusematerial Stahl
36 lieferbar innerhalb von 2 Werktag(en) (Mo-Fr).
Preis pro: Stück (In einem Tray von 12)
17,008
(ohne MwSt.)
20,24
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Tray*
12 - 48
17,008 €
204,096 €
60 +
15,95 €
191,40 €
*Bitte VPE beachten
Nicht als Expresslieferung erhältlich.