Radxa ROCK – Einplatinencomputer Bulk ROCK 3 Compute Module (CM3) Model A 2GB Box mit 500

RS Best.-Nr.:: 260-0891
Herst. Teile-Nr.:: RM116-D2E0W0S
Marke:: Radxa

Radxa ROCK – Einplatinencomputer Bulk ROCK 3 Compute Module (CM3) Model A 2GB Box mit 500

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RS Best.-Nr.:: 260-0891
Herst. Teile-Nr.:: RM116-D2E0W0S
Marke:: Radxa

Das ROCK 3 Compute-Module (CM3) ist ein System-on-Module (SoM) basierend auf einem leistungsfähigen Rockchip RK3566 System-on-Chip (SoC), einer Quad-Core Arm® Cortex®-A55 CPU und einer Arm Mali™-G52-2EE GPU. Dieser CM3 wurde entwickelt, um die Leistung und Fähigkeiten Ihrer Designanwendungen zu erhöhen. Mit einem 2 GB LPDDR4-RAM und vielen anderen klasseführenden Funktionen, die in diese kompakte Platine von nur 55 mm x 40 mm integriert sind, kann das ROCK 3 Compute-Modul leicht in verschiedene Industrie- und Multimedia-Projekte integriert werden. Der CM3 wurde von OKdo Technology in Zusammenarbeit mit Radxa entwickelt und bietet eine kostengünstige Lösung, die die Fähigkeiten verschiedener eingebetteter Anwendungen erweitert.

Wichtige Merkmale des ROCK CM3 2 GB:

Rockchip RK3566 SoC mit 64-Bit-Quad-Core-Kernen mit geringer Leistungsaufnahme bis zu 2,0 GHz

GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2,1

CPU: Quad-Core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64 Bit @ 2,0 GHz

NPU: 1 TOPs@INT8, unterstützt INT8, INT16, FP16, BFP16, unterstützt Deep Learning-Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN usw.

RAM: 2 GB LPDDR4

Anzeige: Single Display Engine, HDMI2.0, eDP 1.3, Dual MIPI-DSI, kombiniert mit Single LVDS, 24-Bit-RGB/BT1120 und EBC-Schnittstelle

Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9-Video-Decoder und 1080p @ 60 fps H.264/H.265-Video-Encoder

Videoeingang: 8 M Pixel ISP und 1 x 4 Spuren oder 2 x 2 Spuren MIPI CSI-2 und DVP-Schnittstelle

Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen, SPDIF0, PDM0 mit 8 Kanälen, TDM) mit 8 Kanälen und Sprachaktivitätserkennung (VAD).

Sicherheit: Arm TrustZone®-Sicherheitserweiterung, Secure Video Path, Secure JTAG zum Debugging, Secure Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Leistungsanforderungen: Der Leistungseingang in das SoM beträgt 5 V dc bei 5 A.

Schnittstellen:

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Unterstützt PDM mit Mikrofon-Array

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1 Spur-Host (5 Gbit/s)

1 x USB 2,0

1 x USB 2.0

1 x USB 3.0 (5 Gbit/s)

1 x SDIO 3,0

1 x HDMI bis zu 4K x 2k @ 60 Hz

1 x HDMI bis 4K x 2k@60Hz

2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur

2 x MIPI CSI

1 x 2-spuriger MIPI-CSI-Kameraport

1 x 4 Lane MIPI CSI Kameraanschluss

1 x LVDS-Kombi mit vier Spuren, Mux mit MIPI DSIO

3 x 100-poliger B2B-Steckverbinder mit 0,4 mm Rastermaß

Unterstützte Software:

Debian/Ubuntu-Linux-Unterstützung

Android 11-Unterstützung

Eigenschaft	Wert
Produktname	Bulk ROCK 3 Compute Module (CM3) Model A 2GB Box mit 500
RAM Speicher-Größe	2 GB
Modellnummer	Compute Module 3

Radxa ROCK – Einplatinencomputer Bulk ROCK 3 Compute Module (CM3) Model A 2GB Box mit 500

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Wichtige Merkmale des ROCK CM3 2 GB:

Schnittstellen:

Unterstützte Software:

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