ON Semiconductor C-Array 3mm 4x4 BOB Entwicklungskit, Evaluierungsplatine für ArrayC-30035-16P-Platine

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Ursprungsland: IE
Produktdetails

Der ArrayX-BOB3-16P ist eine Evaluierungsplatine, die den einfachen Zugriff auf die Signale eines SensL arrayC-30035-16P, 3mm 4x4 SiPM Arrays ermöglicht. Weitere Informationen zur korrekten Ausrichtung des Arrays auf dem BOB finden Sie in Abbildung 7. Die Breakout Board verfügt über einen zentral gelegenen Hirose 40-poligen Steckverbinder DF17(2.0)-40DS-0,5 V(57). Dieser Stecker passt zum Hirose DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) Platine-Platine-Steckverbinder auf dem arrayC-30035-16P. Alle Signale auf dem Array werden über den Gegenstecker zu den Schneidwerkanschlüssen geleitet. Diese Stifte werden durch zwei 20-polige Stiftleisten (10x2-Reihe) mit 2,54 mm Rastermaß, J2 und J3, gebildet. Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren sind mit 4-poligen Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt an den SMA oder über den Transformator über Überbrückungskabel angeschlossen werden kann. Vier 7-mm-Löcher sind auf einem 25-mm-Raster ausgerichtet, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Zum Einsatz mit ArrayC-30035-16P-Platine
Kit-Klassifizierung Evaluierungsplatine
Kit-Name C-Array 3mm 4x4 BOB
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