ON Semiconductor C-Array 3mm 4x4 Sum BOB Entwicklungskit, Evaluierungsplatine für ArrayC-30035-16P-Platine

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RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Ursprungsland: IE
Produktdetails

Das Array ArrayX-BOB3-16S ist eine Evaluierungsplatine, die einen einfachen Zugriff auf die Summe aller Standard-Pixelsignale eines SensL arrayC-30035-16P, 3 mm 4 x 4 SiPM-Arrays, zusätzlich zu allen einzelnen schnellen Ausgangssignalen ermöglicht. Die summierte Abzweigplatine verfügt über einen zentral gelegenen Hirose 40-poligen Steckverbinder DF17(2.0)-40DS-0,5 V(57). Dieser Steckverbinder passt zu dem Hirose DF17(2.0)-40DP-0,5 V(57) Platine-Platine-Steckverbinder auf dem arrayC-30035-16P. Siehe Abbildung 7 im vorherigen Abschnitt für Informationen zur Ausrichtung des Arrays auf dem BOB. Ein Schaltplan der Platine ist in Abbildung 8 unten dargestellt. Schnelle Signale: Alle schnellen Ausgangssignale (Fn) vom Array werden über die passenden Steckverbinder zu Stiftleisten geleitet. Diese Stifte werden durch zwei 20-polige Stiftleisten (10 x 2-reihig) mit 2,54 mm Rastermaß, J2 und J3, gebildet. Jeder der Stiftleisten verfügt außerdem über 2 Stifte, die mit der gemeinsamen Kathode (CM) verbunden sind, und 2 Stifte, die nicht verbunden sind (NC), um Prototypen für Evaluierungszwecke zu ermöglichen. Zwei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren sind mit 4-poligen Stiftleisten ausgestattet, damit jedes schnelle Signal direkt mit dem SMA oder über den Transformator über Überbrückungskabel verbunden werden kann.

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Zum Einsatz mit ArrayC-30035-16P-Platine
Kit-Klassifizierung Evaluierungsplatine
Kit-Name C-Array 3mm 4x4 Sum BOB
4 lieferbar innerhalb von 2 Werktag(en) (Mo-Fr).
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