Molex SL Buchsengehäuse, 2,54 mm Rastermaß, 2 Kontakte - Serie 70066 - 50-57-9402
Sie benötigen eine Möglichkeit, Drähte und Kontakte zu schützen und die Verbindungen in Ihren stromsparenden Anwendungen zu sichern? Verwenden Sie dieses Buchsengehäuse von Molex. Es ist eine vielseitige Komponente, die für die Kabel-Kabel- oder Kabel-Platine-Verbindungen in verschiedenen Branchen geeignet ist. Das 2,54-mm-Gehäuse ist kompakt und nimmt zwei Kontakte in einer Reihe auf, d. H. Es nimmt nicht viel Platz auf Ihren Leiterplatten (Leiterplatten) ein. Das Gerät stellt zuverlässige Verbindungen zwischen Leiterplatten oder Kabeln für die Bereitstellung von störungsfreien Stromversorgungs- und Datensignalen her.
• Nylongehäuse sind Durable und halten Schäden durch Chemikalien, Abrieb und korrosive Materialien stand
• Stapelbares Gehäuse kann mit ähnlichen Steckverbindern kombiniert und verbunden werden, um mehrere Verbindungen herzustellen
• Betriebstemperaturbereich zwischen -40 °C und +105 °C für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen
Anwendungen
• Laborgeräte
• Bedienelemente in der Luft- und Raumfahrt
• Computerisierte Verteidigungssysteme
• Daten- und Telekommunikationsanwendungen
Schützt dieses Steckverbindergehäuse meine Verbindungen vor Stößen in rauen Industrieumgebungen?
Ja. Dieses Steckverbindergehäuse von Molex besteht aus einer robusten Polyesterlegierung, die stoßfest ist und empfindliche Verbindungen vor Schäden durch Stöße und Vibrationen schützt.
Molex Steckverbindergehäuse Serie SL 70066
Die Steckverbindergehäuse der Molex Serie 70066 von stapelbaren linearen Buchsen mit 2,54 mm Rastermaß wurden für niedrige Leistung und Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Anwendungen für eine Reihe von verschiedenen Branchen ausgelegt. Die SL-Serie bietet sowohl Flexibilität in Design und Konfigurationsarmaturen und kann in Umgebungen mit starker Vibration verwendet werden.
Eigenschaften und Vorteile
• Rastermaß 2,54 mm
• 2 bis 25 Stromkreise
• Zwei- und einreihiges Gehäuse
• Temperaturbeständige Stiftleisten ermöglichen den Einsatz von Reflow-Öfen bei der Befestigung von Stiftleisten an der Leiterplatte
• Farbe: schwarz
• Stapelbares Gehäuse
Serie Molex C-Grid/SL, 2,54 mm
Note
Für Ausführung D siehe Bestell-Nr. 670-3890