FR2 Streifenplatinen, Kupfer 35μm, PCB-Bohrung 1,0mm 38 x 61, Raster 2.54 x 2.54mm, 100 x 160 x 1.5mm

DIN-Leiterplatten

Für untergeordnete Baugruppenträgersysteme für Euro-Leiterplatten KM6-II

Die doppelseitigen Micro-Leiterplatten sind für Microprozessor-Anwendungen ausgelegt, bei denen Kompatibilität, Flexibilität, eine hohe Packungsdichte und eine gute Schirmung Priorität haben. V DC-Schienen und V DC-Bus sind vorhanden, jedoch nicht angeschlossen, um eine Zuordung der einzelnen Schienen nach Bedarf zu ermöglichen. Indirekte Kantenstecker nach DIN 41612 (64-/96-polig) können jeweils an beiden Enden montiert werden.
<1/>Die Leiterplattengrößen 100 x 160 mm (3HE) und 233,4 x 160 mm (6HE) können als durchkontaktierte Ausführungen (pth) geliefert werden. Diese Leiterplatten haben den zusätzlichen Vorteil, dass die Lötflächen auf der Oberseite mit den Lötflächen an der Unterseite direkt über die Löcher verbunden werden können, weshalb Verbindungsstifte usw. überflüssig werden. Außerdem wird die Integrität der Verbindung verbessert, denn das Lot fließt durch das Loch und erstarrt auf beiden Oberflächen rund um den Bauelementanschluss. Dadurch wird ein stabiler und betriebssicherer Anschluss erzeugt, der bei Anwendungen wichtig ist, bei denen starke Schwingungen auftreten können.
Die Euro-Leiterplatten sind aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (blau) gemäß BS4584 Part 3 oder 16 oder SRBP (mit synthetischem Harz gebundenes Papier) gemäß BS4584 Part 5 hergestellt. Kartenstärke: 1,6 mm. Kupfer 305 g/m2 (1 oz/ft2). Die Löcher 1,0 mm (0,040 Zoll) sind auf einer 2,54 mm Matrix vorgebohrt, und alle Karten können mit Ausnahme der SRBP-Leiterplatte mit indirekten Leiterplatten-Steckverbindern gemäß DIN 41612 verwendet werden (siehe Abschnitt Steckverbinder - Anschlussklemmen).

Hinweis

Die einseitig beschichteten Micro-Leiterplatten haben das gleiche Verdrahtungsmuster wie die doppelseitigen Ausführungen, haben aber keine Masseebene und keine 0 Volt-Schienen auf der Bestückungsseite.