Souriau microComp Sub-D Steckverbinder Buchse , 25-polig / Raster 2.0mm, Kabelmontage Crimp

RS Best.-Nr.:: 687-5572
Herst. Teile-Nr.:: 8MCNF25S011B
Marke:: Souriau Sunbank by Eaton

Souriau microComp Sub-D Steckverbinder Buchse , 25-polig / Raster 2.0mm, Kabelmontage Crimp

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Ursprungsland:: FR

Produktdetails

Buchsenleiste, nicht gekapselt

Kontakte 26-24 AWG und Einsetz-/Ausziehwerkzeug im Lieferumfang enthalten

Souriau microComp Steckverbinder

Durch die Leichtbauweise und sehr hohe Dichte ist microComp® eine Alternative zu HD DSUB mit überlegenen Eigenschaften. Eine flexible Alternative zu MIL-STD 83513-Steckverbindern.

Abnehmbare Kontakte für Flexibilität beim Verdrahten
Leichte Verbundmaterialien
Hoher Vibrationswiderstand

Technische Daten

Eigenschaft	Wert
Anzahl der Kontakte	25
Gender	Buchse
Gehäuseausrichtung	Gerade
Montagetyp	Kabelmontage
Raster	2.0mm
Anschlussart	Crimp
Nennstrom	2.5A
Gehäusematerial	GF Polymer
Länge	37.72mm
Breite	11.11mm
Tiefe	7.82mm
Abmessungen	37.72 x 11.11 x 7.82mm
Serie	microComp
Kontaktmaterial	Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung	Gold
Kontaktgröße	26
Betriebstemperatur min.	-55.0°C
Betriebstemperatur max.	+175°C

RS Best.-Nr.:: 687-5572
Herst. Teile-Nr.:: 8MCNF25S011B
Marke:: Souriau Sunbank by Eaton

Souriau microComp Sub-D Steckverbinder Buchse , 25-polig / Raster 2.0mm, Kabelmontage Crimp

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