TE Connectivity Sub-D Print-Steckverbinder 68-polig 1.27mm Rechtwinklig THT, mit Befestigungsstifte, Schienen und

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Produktdetails

Geschirmte D-Sub-Buchsen-Stiftleisten AMPLIMITE .050 Serie III

Die Leiterplatten-D-Sub-Buchsen der Serie AMPLIMITE .050 III mit kompakter platzsparender Bauweise und Typ-D-Schnittstelle mit hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand. Diese D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III für Leiterplattenmontage haben volle Abschirmung, die einen ausgezeichneten Schutz gegen elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörsignale bietet. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und sind kompatibel mit Reflow-Lötverfahren. Die rechtwinkligen D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage sind mit integrierten Platinenbefestigungen erhältlich, die eine sichere Verbindung auf der Leiterplatte und eine gute Erdung bieten. Diese D-Sub-Stiftleisten für Leiterplattenmontage AMPLIMITE .050 sind ebenfalls mit Schienen und Verriegelungsblöcken erhältlich, mit denen die Stiftleiste am entsprechenden passenden Kabelsteckverbinder verriegelt werden. Die Schienen bieten zudem zusätzlichen Kontaktschutz durch Verhindern einer seitlichen Schaukelbewegung beim Trennen.

Eigenschaften und Vorteile

• Kompakte und platzsparende Ausführung
• Vollständige Abschirmung zum Schutz gegen elektromagnetische und HF-Störungen
• Kompatibel mit SMD-Reflow-Lötverfahren
• Integrierte Platinenbefestigungen sichern Leiterplattenanschluss und Erdung
• Schienen und Sperrblöcke für eine sichere passende Verbindung

Anwendungsbereich

Diese Serie AMPLIMITE .050 III für Leiterplatten-D-Sub-Steckverbinder sind für den Einsatz in Anwendungen geeignet, in denen eine hohe Dichte und Platzsparung wichtige Anforderungen sind. Anwendungen umfassen die Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, LAN, Militär, Industrie- und medizintechnische Geräte

Normen

Geschirmte Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050, Serie III, sind zugelassen gemäß SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, ISO-11569 *, Standards IPI-2, HIPPI und IEE 802.3 MII.

D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Anzahl der Kontakte 68
Gender Female
Gehäuseausrichtung Rechtwinklig
Montagetyp Durchsteckmontage
Raster 1.27mm
Befestigungsteile Befestigungsstifte, Schienen und Verriegelungsblöcke.
Gehäusematerial Thermoplast
Länge 63.88mm
Breite 9.5mm
Tiefe 16.87mm
Abmessungen 63.88 x 9.5 x 16.87mm
Serie Amplimite .050 III
Kontaktbeschichtung Gold über Palladium Nickel
Kontaktmaterial Phosphor Bronze
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Preis pro: Stück
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