- RS Best.-Nr.:
- 467-9240
- Herst. Teile-Nr.:
- 006018
- Marke:
- Jelt
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- 006018
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Jelt Compound Silikonpaste
Diese Verbundsilikonpaste von Jelt ist ein 1-teiliger Silikonklebstoff auf Öl- und Metalloxidbasis, ideal für die thermische Kopplung von elektrischen und elektronischen Bauteilen oder zwischen jeder Oberfläche, bei der Wärmeleitfähigkeit oder Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung sind. Die ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeitseigenschaften sorgen dafür, dass der Klebstoff die Wärmeübertragung zwischen den Komponenten erleichtern kann, um Ausfälle und Überhitzung zu vermeiden. Dieses Verbundsilikon bietet einen großen Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis +250 °C und bietet einen vielseitigen Klebstoff, der in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann.
Eigenschaften und Vorteile
Breiter Betriebsspannungsbereich von -50 °C bis +250 °C, womit er ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen ist
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen
Wärmeleitfähigkeit von 0,41 W/MK
Effektiv schützt die Klemmen vor mechanischen und thermischen Einflüssen und Feuchtigkeit
Perfekt zum Schutz von elektrischen Stromkreisen
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen
Wärmeleitfähigkeit von 0,41 W/MK
Effektiv schützt die Klemmen vor mechanischen und thermischen Einflüssen und Feuchtigkeit
Perfekt zum Schutz von elektrischen Stromkreisen
Anwendung
Thermische Klebstoffe sind eine Art thermisch leitfähiger Klebstoff zur Sicherung von Kühlkörpern und elektronischen Bauteilen. Thermische Klebstoffe sind in einer Reihe von Medien wie Wärmeleitpaste, Klebstoff, Klebeband und mehr erhältlich. Sie arbeiten, indem sie eine starke Verbindung für Kühlkörper oder elektrische Teile herstellen, üblicherweise über ein zweiteiliges Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit, das Wärme von einem Gerät ableitet. Thermische Klebstoffe werden in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen eingesetzt, wie z. B.:
Kühlkörper-Verklebung
Vergussungs-/Kapselungssensoren
BGA-Druckguss-Heatspreader-Schnittstelle
Chip-Scale-Gehäuse
Power Semiconductors
Kühlkörper-Verklebung
Vergussungs-/Kapselungssensoren
BGA-Druckguss-Heatspreader-Schnittstelle
Chip-Scale-Gehäuse
Power Semiconductors
Anwendung
Stellen Sie vor dem Auftragen sicher, dass die Oberflächen sauber und frei von Fett, Staub und Verunreinigungen sind. Tragen Sie eine dünne Schicht der Klebepaste auf die zu klebenden Komponenten auf, sodass das Produkt während des Aushärtens nicht berührt wird.
Kann dieser thermische Klebstoff entfernt werden?
Thermoklebstoffe wie Fett und Pasten können bei Bedarf mit einer Kombination aus einem thermischen Klebstoffentferner (oder stark konzentriertem Reinigungsalkohol) und einem fusselfreien Mikrofasertuch entfernt werden. Bitte beachten Sie, dass beim Entfernen thermischer Verbindungen besondere Vorsicht geboten ist und Schutzkleidung stets getragen werden muss.
Wie hoch ist die maximale Betriebstemperatur?
Die maximale Betriebstemperatur dieses wärmeleitfähigen Dichtmittels beträgt +250 °C.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Wärmeleitfähigkeit | 0.41W/m·K |
Material | Silikon |
Betriebstemperatur max. | +250°C |
Betriebstemperatur min. | -50°C |
Verpackungsgröße | 100g |
Betriebstemperaturbereich | -50 → +250 °C |
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