Bergquist Wärmeleitmaterial, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC Selbstklebend, Stärke 0.102mm, 11 x 12Zoll
- RS Best.-Nr.:
- 127-041
- Herst. Teile-Nr.:
- HF225FAC-0.004-AC-1112
- Marke:
- Bergquist
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 127-041
- Herst. Teile-Nr.:
- HF225FAC-0.004-AC-1112
- Marke:
- Bergquist
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- US
Produktdetails
Hi-Flow® 225 FAC
Thermisches Verbindungsmaterial zur Phasenänderung mit Aluminiumträger zur Verwendung zwischen einem Computerprozessor und einem Kühlkörper. Klebstoff auf einer Seite. Erfordert Baugruppendruck, um einen Fluss zu verursachen. Anwendungen: Computer und Peripheriegeräte, Leistungsumwandlung, Hochleistungscomputerprozessor, Leistungshalbleiter, Stromversorgungsmodule
Wärmewiderstand: 0,1 °C-in²/W (@ 25 psi)
Phasenübergangstemperatur: 55 °C
Trägerdicke: 0,038 mm
Phasenübergangstemperatur: 55 °C
Trägerdicke: 0,038 mm
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Abmessungen | 11 x 12Zoll |
| Dicke | 0.102mm |
| Länge | 11Zoll |
| Breite | 12Zoll |
| Wärmeleitfähigkeit | 1W/m·K |
| Material | Hi-Flow 225F-AC |
| Selbstklebend | Ja |
| Betriebstemperatur max. | +120°C |
| Material Markenname | Hi-Flow 225F-AC |
| Betriebstemperaturbereich | Maximum of +120 °C |
- RS Best.-Nr.:
- 127-041
- Herst. Teile-Nr.:
- HF225FAC-0.004-AC-1112
- Marke:
- Bergquist