Eine Serie von 2,4 GHz System-in-Package-Modulen für die drahtlose Kommunikation für IEEE 802.11b/g/n (WG7801-D0, WG7831-D0, WG7831-DELF) und Bluetooth 4.0 (nur WG7831-D0, WG7831-DELF).
WG7801-D0 (Best.-Nr. 841-2495) 2,4 GHz 802,11b/g/n Wi-Fi-Modul basierend auf WL1801 SoC SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss Interner 26 MHz Quarzoszillator Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C Abmessungen: 12,8 x 12 mm LGA-Gehäuse
WG7831-D0 (Best.-Nr. 841-2498) 2,4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0 LE Modul basierend auf WL1831 SoC SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss (Wi-Fi) UART-Hostprozessor-Anschluss (Bluetooth) Interner 26 MHz Quarzoszillator Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C Abmessungen: 12,8 x 12 mm LGA-Gehäuse
WG7831-DELF (Best.-Nr. 841-2492) 2,4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0 LE Modul basierend auf WL1831 SoC SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss (Wi-Fi) UART-Hostprozessor-Anschluss (Bluetooth) Interner 26 MHz Quarzoszillator Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc Integrierte Chip-Antenne Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C Innenabmessungen: 25 x 25 x 2,5 mm
