AIROC™ Wireless Connectivity-Produkte von Infineon sind die erste Wahl für IoT-Lösungen. Unterstützt die AIROC™-Reihe ein breites Spektrum an Bluetooth®-Anwendungsfällen, darunter Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung und Connected IoT.
Die Bluetooth®- und Bluetooth®-LE-Module von Infineon sind vollständig mit einem Onboard-Quarzoszillator, passiven Komponenten, Flash-Speicher und dem Basissystem auf dem Chip integriert. Diese hochintegrierten Module werden vom AIROC™ Bluetooth® SDK in der ModusToolbox™ Software und Tools mit Codebeispielen unterstützt, um die schnelle Entwicklung eingebetteter Bluetooth® LE-Anwendungen zu unterstützen.
AIROC™ Bluetooth®-Module sind von Bluetooth SIG qualifiziert und beinhalten die behördliche Zertifizierungszulassung für FCC, ISED, MIC und CE. Dadurch können sich Kunden auf die Erstellung ihrer eigenen IoT-Anwendungen konzentrieren, ohne sich mit der Komplexität komplizierter Tests auseinandersetzen zu müssen.
Ermöglicht die Evaluierung, das Prototyping und die Entwicklung einer breiten Palette von IoT-Anwendungen. Das Kit enthält ein AIROC™ Bluetooth® Modul mit dem weltweit zertifizierten AIROC™ CYW20820, das über eine integrierte PCB-Antenne verfügt. Das Eval-Kit wird im AIROC™ Bluetooth® SDK innerhalb der ModusToolbox™ Software und Tools unterstützt, mit zahlreichen Code-Beispielen und Dokumentation.
Die Bluetooth-Module von Infineon ermöglichen die Evaluierung der SIG-Mesh-Funktionalität mit dem Bluetooth 5.0-Modul, einem integrierten, vollständig zertifizierten, programmierbaren Dual-Mode-Bluetooth-Modul mit Bluetooth-Mesh-Unterstützung, das zur Verkürzung der Markteinführungszeit entwickelt wurde.
Das AIROC™ CYBT-213043-02 Modul ist vollständig integriert mit integriertem Quarzoszillator, passiven Komponenten, 256 KB integriertem Flash-Speicher und dem CYW20819 System-on-Chip. Dieses hochintegrierte Modul ist weltweit zertifiziert, um eine schnelle Markteinführung zu unterstützen. Entwickelt, um ein breites Spektrum von Bluetooth®-Anwendungen in Heimautomatisierung, medizinischen Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth®-Mesh oder Bluetooth®-verbundenen IoT-Bereichen zu unterstützen.
Das Kit wird im AIROC™ Bluetooth® SDK v3.2 oder höher innerhalb der Modus Toolbox™ Software und Tools mit vielen Codebeispielen für verschiedene Anwendungsfälle unterstützt. Das Kit enthält ein Evaluation Board, das verschiedene Bluetooth®-Protokolle unterstützt, darunter Generic Access Profile (GAP), Generic Attribute Profile (GATT), Security Manager Protocol (SMP), Radio Frequency Communication Protocol (RFCOMM), Service Discovery Protocol (SDP) und BLE Mesh Protocol.
Egal, ob Sie für Heimautomatisierung, Industrie, Medizin und Wellness, Fitness-Tracker oder Mesh-Anwendungen entwerfen, wählen Sie die vollständig integrierten AIROC™ CYW20820 Bluetooth®-Module oder SoC von Infineon. um Ihnen zu helfen, schneller auf den Markt zu kommen.
ModusToolbox™ ist eine moderne, erweiterbare Entwicklungsumgebung, die eine breite Palette von Infineon-Mikrocontroller-Geräten unterstützt. Dieses Video bietet einen Überblick darüber, wie ModusToolbox™ funktioniert, was in der Installation enthalten ist und wie Sie heute mit der Entwicklung beginnen können.