Kontakt Chemie Novolak Fotopositiv-Lack Ätzchemikalie, Flüssig
- RS Best.-Nr.:
- 173-886
- Herst. Teile-Nr.:
- 82009
- Marke:
- Kontakt Chemie
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Kontakt Chemie | |
| Prozess-Typ | Ätzen | |
| Material | Novolak, Naphta-Chinon-Diazin | |
| Eisenchlorid Form | Flüssig | |
| Handelsname | Positiv 20 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Kontakt Chemie | ||
Prozess-Typ Ätzen | ||
Material Novolak, Naphta-Chinon-Diazin | ||
Eisenchlorid Form Flüssig | ||
Handelsname Positiv 20 | ||
- Ursprungsland:
- BE
CRC Ätzchemikalie, flüssige Eisen(III)-chlorid-Form, Novolack - 82009
Bei dieser Ätzchemikalie handelt es sich um einen flüssigen fotopositiven Resist, der für den Einsatz in der Leiterplattenproduktion entwickelt wurde. Es besteht aus einer Zusammensetzung von Novolack und O-Naphto-Chinon-Diazid und überträgt effektiv Muster auf verschiedene Substrate. Die empfindliche Formulierung ermöglicht eine hohe Präzision bei chemischen Ätzprozessen und gewährleistet, dass elektrische Schaltkreise nach der Anwendung intakt bleiben.
Merkmale und Vorteile
• Widersteht starkem saurem Ätzen und lässt sich leicht entfernen
• Maximale Lichtempfindlichkeit im UV-A-Wellenlängenbereich
• Konzipiert für die Anwendung in dunklen oder gelb beleuchteten Umgebungen
• Geeignet für lithografische Projekte aus Metall und Glas
• Gewährleistet eine genaue Musterübertragung auf Leiterplatten
• Ermöglicht effektives Ätzen von Kupfer- und Messingmaterialien
• Maximale Lichtempfindlichkeit im UV-A-Wellenlängenbereich
• Konzipiert für die Anwendung in dunklen oder gelb beleuchteten Umgebungen
• Geeignet für lithografische Projekte aus Metall und Glas
• Gewährleistet eine genaue Musterübertragung auf Leiterplatten
• Ermöglicht effektives Ätzen von Kupfer- und Messingmaterialien
Anwendungen
• Verwendet für die Herstellung von Leiterplatten
• Angewandt in fotolithografischen Verfahren auf Metallen
• Geeignet für die Glasätzung
• Zur Erstellung dauerhafter Beschriftungen oder Grafiken
• Angewandt in fotolithografischen Verfahren auf Metallen
• Geeignet für die Glasätzung
• Zur Erstellung dauerhafter Beschriftungen oder Grafiken
Wie sollten die Oberflächen vor der Anwendung vorbereitet werden?
Die Oberflächen müssen von Fett und Oxiden gereinigt werden, idealerweise mit einem Reinigungsverfahren auf Wasserbasis, mit abschließender Spülung in deionisiertem Wasser, um eine vollständige Benetzbarkeit zu gewährleisten.
Welches ist das empfohlene Trocknungsverfahren nach der Beschichtung?
Nach der Beschichtung sollten die Platten im Dunkeln getrocknet werden, wobei die Temperatur allmählich auf 70 °C erhöht und 15 Minuten lang gehalten werden sollte, um eine optimale Filmqualität zu gewährleisten.
Wie wird der Entwicklungsprozess nach der Belichtung durchgeführt?
Die belichtete Platte sollte etwa 60 Sekunden lang in ein Natriumhydroxidbad getaucht werden, um den belichteten Lack aufzulösen, und anschließend gründlich mit Wasser abgespült werden.