TE Connectivity 1-536511-2 Backplane-Steckverbinder

Der Z-PACK Future Bus+ Steckverbinder von TE Connectivity wurde für außergewöhnliche Leistungen in Verbindungssystemen entwickelt, die den strengen Anforderungen moderner Anwendungen gerecht werden. Dieses fortschrittliche Backplane-Steckverbindergehäuse bietet eine bemerkenswerte Zuverlässigkeit und Langlebigkeit und ist damit die perfekte Lösung für komplexe PCB-Konfigurationen. Er wurde mit Präzision gefertigt und fügt sich nahtlos in verschiedene elektronische Umgebungen ein, um eine optimale Signalintegrität und eine effiziente Datenübertragung zu gewährleisten. Das robuste Design wird durch die Einhaltung strenger internationaler Richtlinien ergänzt, was die Einhaltung von Umweltstandards erleichtert. Mit dem Schwerpunkt auf benutzerfreundlicher Anwendung und Unterstützung hebt sich dieses Produkt in seiner Klasse ab und ermöglicht es Ingenieuren, ohne Kompromisse zu innovieren.

Hochleistungsfähige Verbindungsfunktionen für verschiedene Anwendungen
Entwickelt, um den steigenden Anforderungen moderner elektronischer Systeme gerecht zu werden
Gewährleistet optimale Signalintegrität für eine zuverlässige Datenübertragung
Konstruiert mit dem Schwerpunkt auf Langlebigkeit und Umweltverträglichkeit
Unterstützt die effiziente Integration in verschiedene elektronische Konfigurationen
Umfassende CAD-Dateien zur besseren Unterstützung der Konstruktion
Unterstützt durch einen engagierten Kundensupport für unterbrechungsfreie Projekte