TE Connectivity 2329739-1, 3.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 64-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 474-311
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-64-007
- Herst. Teile-Nr.:
- 2329739-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2329739-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Stromstärke | 0.4A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Spannung | 80 V | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 3.9mm | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | 2329739-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Stromstärke 0.4A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 8 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Spannung 80 V | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 3.9mm | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie 2329739-1 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für die strengen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen entwickelt. Mit seiner einzigartigen vierreihigen, achtspaltigen Anordnung eignet sich dieser Steckverbinder perfekt für die Montage auf Leiterplatten (PCB) und gewährleistet zuverlässige Verbindungen, die eine optimale Signalintegrität ermöglichen. Die fortschrittliche STRADA Whisper Technologie ermöglicht hohe Datenraten bei gleichzeitig niedriger Impedanz und langer Lebensdauer. Das rechtwinklige, nicht ummantelte Design erhöht die Vielseitigkeit in kompakten Räumen und macht es zur idealen Wahl für anspruchsvolle elektronische Systeme. Die robuste Konstruktion in Verbindung mit den hervorragenden Ausrichtungseigenschaften garantiert langfristige Zuverlässigkeit und Leistung in verschiedenen Betriebsumgebungen. Der Betriebstemperaturbereich und die hohe Zyklenfestigkeit stellen sicher, dass dieses Bauteil den Herausforderungen dynamischer Anwendungen standhält.
Verwendet die fortschrittliche STRADA Whisper Technologie für eine hervorragende Datenübertragung
Konzipiert sowohl für traditionelle Backplane-Architekturen als auch für Board-to-Board-Verbindungen
Bietet außergewöhnlichen Halt bei der Leiterplattenmontage und gewährleistet eine sichere Platzierung
Hergestellt aus hochwertigem LCP-Material für verbesserte Wärmeleistung
Enthält einen Mechanismus zur Ausrichtung der Steckverbindung für präzise Verbindungen
Mit verzinnten Kontaktflächen für verbesserte Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Unterstützt einen robusten Betriebstemperaturbereich für verschiedene Anwendungen
Entspricht verschiedenen Industrienormen, um Sicherheit und Effizienz zu gewährleisten
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