TE Connectivity 1410303-1 Backplane-Steckverbinder Steckverbinder, 7-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 477-018
- Herst. Teile-Nr.:
- 1410303-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 477-018
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- 1410303-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Steckverbinder | |
| Spaltenzahl | 7 | |
| Anzahl der Reihen | 7 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 1.8mm | |
| Serie | 1410303-1 | |
| Seriennummer | 1410303-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Steckverbinder | ||
Spaltenzahl 7 | ||
Anzahl der Reihen 7 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 1.8mm | ||
Serie 1410303-1 | ||
Seriennummer 1410303-1 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der 112-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der modernen Elektronik zu erfüllen. Mit ihrem kompakten Design mit 7 Zeilen und 7 Spalten unterstützt diese rechtwinklige PCB-Montageleiste zuverlässige Verbindungen in einer Vielzahl von Anwendungen. Er verfügt über eine robuste, ummantelte Struktur, die eine lange Lebensdauer in Hochleistungsumgebungen gewährleistet. Das fortschrittliche Ausrichtungssystem des Steckverbinders erleichtert die Installation und verbessert die Integrität der Verbindungen. Die Kompatibilität mit Tochterkarten macht ihn außerdem zur idealen Wahl für herkömmliche Backplane-Architekturen, was seine Vielseitigkeit über mehrere Plattformen hinweg unter Einhaltung strenger Konformitätsrichtlinien unterstreicht.
Entwickelt für nahtlose PCB-Integration und optimale Signalintegrität
Bietet eine robuste Konstruktion, die harten Einsatzbedingungen standhält
Kompatibel mit einer Reihe von Leiterplattentypen, was eine breite Verwendbarkeit gewährleistet
Vollständig ummanteltes Design zur Verbesserung des physischen Schutzes
Hervorragende Leistung über einen weiten Temperaturbereich
Unterstützt eine traditionelle Backplane-Architektur für mehr Zuverlässigkeit
Erleichtert die Installation mit sicherer Ausrichtung der Steckverbindungen
Entwickelt für die Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsdaten- und Energieübertragung
Bietet eine robuste Konstruktion, die harten Einsatzbedingungen standhält
Kompatibel mit einer Reihe von Leiterplattentypen, was eine breite Verwendbarkeit gewährleistet
Vollständig ummanteltes Design zur Verbesserung des physischen Schutzes
Hervorragende Leistung über einen weiten Temperaturbereich
Unterstützt eine traditionelle Backplane-Architektur für mehr Zuverlässigkeit
Erleichtert die Installation mit sicherer Ausrichtung der Steckverbindungen
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