TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hard Metric, 125-polig, 5-reihig

Die TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Receptacle wurde für außergewöhnliche Leistungen in Datenkommunikationsanwendungen entwickelt und unterstützt Datenraten von bis zu 1 Gb/s. Er wurde mit Präzision entwickelt und zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die eine vertikale Ausrichtung ermöglicht, die für Mezzanine-Backplane-Architekturen geeignet ist. Mit 125 Positionen, die in einer 25-spaltigen und 5-reihigen Konfiguration angeordnet sind, bietet dieser Steckverbinder eine große Vielseitigkeit für verschiedene PCB-Designs. Das Produkt hat eine Mittellinie von 2 mm und ist so konfiguriert, dass es sich nahtlos in Board-to-Board-Steckverbindersysteme integrieren lässt. Das Gehäuse aus grauem Polyester und die nickelbeschichteten Kontakte gewährleisten Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auch in schwierigen Umgebungen. Die Steckdose erfüllt strenge Industrienormen und ist damit eine zuverlässige Wahl für Hochleistungsanwendungen.

Optimiert für Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität und minimales Nebensprechen
Bietet eine sichere Befestigung mit einer Einpressmethode durch ein Loch
Entwickelt für maximale Kompatibilität mit bestehenden PCB-Layouts
Verwendung von Nickel- und Phosphorbronze-Materialien für verbesserte Leitfähigkeit
Bietet einen Temperaturbeständigkeitsbereich, der sich perfekt für verschiedene Betriebsumgebungen eignet
Lässt sich nahtlos in verschiedene Anwendungen integrieren, von Leistungs- bis zu Signalschaltungen
Die Einhaltung wichtiger gesetzlicher Normen gibt Ihnen die Sicherheit, dass Sie sich keine Sorgen machen müssen