TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Futurebus+, 60-polig, 5-reihig

Das 60-polige Backplane-Steckverbindergehäuse von TE Connectivity ist eine beispielhafte Lösung, die für robuste Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses für eine nahtlose Integration maßgeschneiderte Gehäuse nimmt Buchsenklemmen auf und gewährleistet ein zuverlässiges, verschließbares Design. Die innovative Konstruktion umfasst eine zukunftsorientierte Z-PACK Future Bus+ Serie, die Leistung und Vielseitigkeit verkörpert. Mit seinen fünf Reihen und zwölf Spalten ist er für den Einsatz in Signalschaltungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Verbindung in anspruchsvollen Umgebungen. Die Spezifikationen des Gehäuses, einschließlich eines Zeilenabstands von 2 mm und eines weiten Temperaturbetriebsbereichs, eignen sich für eine Vielzahl von elektrischen Konfigurationen und sorgen dafür, dass auch komplizierte Konfigurationen problemlos möglich sind. Dieses Steckergehäuse entspricht auch den führenden Industrievorschriften und spiegelt die Verpflichtung zu Qualität und Sicherheitsstandards wider.

Geeignet für eine breite Palette von Buchsen für eine vielseitige Verwendung
Ausgelegt für extreme Temperaturbereiche von -67 bis 257 °C
Verwendet eine halogenarme Konstruktion und trägt so zu umweltbewussten Praktiken bei
Unterstützt Pin-in-Paste-Lötprozesse und rationalisiert die Montageeffizienz
Gewährleistet eine zuverlässige Leiterplattenmontage mit soliden mechanischen Befestigungsmechanismen
Abdichtbares Gehäuse zum Schutz gegen das Eindringen von Staub und Feuchtigkeit
Entworfen mit klarem Fokus auf Haltbarkeit und funktionale Langlebigkeit