Samtec HPTS-6-S-D-VT, 0.126 in Backplane-Steckverbinder Universal Leistungsmodul, 2-polig Buchse, 2-reihig, Vertikal,
- RS Best.-Nr.:
- 637-584
- Herst. Teile-Nr.:
- HPTS-6-S-D-VT
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Universal Leistungsmodul | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 10A | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 2 | |
| Spannung | 68 V | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 0.126in | |
| Montageart | Vertikale Montage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung (HDTF), Hochdruck-Thermoplast-Technologie, Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | HPTS-6-S-D-VT | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Backplane-Steckverbindertyp Universal Leistungsmodul | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 10A | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 2 | ||
Spannung 68 V | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 0.126in | ||
Montageart Vertikale Montage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung (HDTF), Hochdruck-Thermoplast-Technologie, Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie HPTS-6-S-D-VT | ||
Das Samtec Power-Modul wurde für Präzision und Zuverlässigkeit in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Mit seinem robusten Design, das für modulare Konfigurationen geeignet ist, gewährleistet dieses Leistungsmodul eine optimale Leistung bei gleichzeitig kompakter Bauweise. Seine vielseitigen Fähigkeiten, unterschiedliche Leistungsanforderungen zu unterstützen, unterstreichen seine Anpassungsfähigkeit in verschiedenen elektronischen Systemen.
Vertikale Montage
Einzelne Montage an der Backplane
Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare
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