TE Connectivity MULTIGIG RT 3, 1.8 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Backplane-Steckverbinder, 144-polig
- RS Best.-Nr.:
- 795-545
- Herst. Teile-Nr.:
- 2352032-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 795-545
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- 2352032-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 144 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.8mm | |
| Montageart | Platine | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | MULTIGIG RT 3 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 144 | ||
Stromstärke 1A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.8mm | ||
Montageart Platine | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie MULTIGIG RT 3 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Das Hochleistungs-Steckverbindermodul von TE Connectivity wurde für blind-mate optische Verbindungsanwendungen entwickelt. Es bietet eine robuste Konnektivität und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen, wodurch es sich ideal für fortschrittliche militärische und Luft- und Raumfahrt-Systeme eignet.
Unterstützt Verbindungen mit hoher Bandbreite und hoher Dichte in Backplane-Konfigurationen
Entwickelt, um extremen Umgebungsbedingungen standzuhalten und optimale Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Verwendet robuste Führungsstifte für effektives Blindstecken, um eine ordnungsgemäße Konnektivität zu gewährleisten
Kompatibel mit VPX und anderen Hochleistungsstandards, was die Vielseitigkeit erhöht
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