TE Connectivity Z-PACK HM Backplane-Steckverbinder, 4-polig, 1-reihig, Press-Fit-Anschluss, 16A, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 165-0770
- Herst. Teile-Nr.:
- 120954-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 165-0770
- Herst. Teile-Nr.:
- 120954-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 2mm | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Nennstrom | 16A | |
| Anschlussart | Press-Fit | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 2mm | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Nennstrom 16A | ||
Anschlussart Press-Fit | ||
Serie Z-PACK HM | ||
- Ursprungsland:
- US
Z-PACK™ HS3 Steckverbinder
Das Z-PACK-HS3-Platine-Platine-Backplane-Steckverbindersystem von TE Connectivity ist für eine serielle Datenübertragung mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit konzipiert. Der in das Design des Z-PACK HS3 integrierte Microstrip-Pfad mit kontrollierter Impedanz minimiert ein Übersprechen und eine Signalverzerrung. Der HS3 ist mit anderen Steckverbindern der Z-PACK Produktfamilie sowie mit dem Universalnetzteil (UPM) kompatibel. Der HS3 unterstützt Datenraten von 6,2 Gbit/s und höher pro differenzielle symmetrische Leitung.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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