ERNI ERmet ZD Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 90-polig, 6-reihig, Presspassung-Anschluss, 900mA
- RS Best.-Nr.:
- 170-6909
- Herst. Teile-Nr.:
- 973027 / 6469083-1
- Marke:
- ERNI
Nicht verfügbar
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Gehäusematerial | LCP | |
| Raster | 1.5 (Horizontal) mm, 2.5 (Vertical) mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Palladium-Nickel vergoldet | |
| Nennstrom | 900mA | |
| Anschlussart | Presspassung | |
| Serie | ERmet ZD | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Gehäusematerial LCP | ||
Raster 1.5 (Horizontal) mm, 2.5 (Vertical) mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Palladium-Nickel vergoldet | ||
Nennstrom 900mA | ||
Anschlussart Presspassung | ||
Serie ERmet ZD | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
- Ursprungsland:
- DE
ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Stiftleisten, hartmetrisch
ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Backplane-Signalsteckverbinder für Hochgeschwindigkeitssignale in Telekommunikationsanwendungen mit Datenraten von bis zu 5 Gbit/s. Diese ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder haben eine optimierte Gridbauweise für eine Verringerung von Störsignalen und Verbesserung von HF-Eigenschaften. Dieses Raster Layout ermöglicht auch diesen ERmet ZD-Steckverbinder die Integration mit konventionellen 2-mm-HM- oder Eurocard-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101). Die ERmet ZD Stecker hat 3 Ebenen für zuverlässige Verbindung und Erdungsabschirmung und Signalstifte, die sequenziell im Abstand von 1,5 mm passen. Jedes Paar von Signalstiften wird von einer L-förmigen Abschirmklinge umgeben, die für interne Differenzialabschirmung sorgt. Mit dieser Abschirmung kann der Steckverbinder hohe Leistungsniveaus erhalten, wenn Reflektion und Cross auftreten. Die L-förmigen Abschirmungen bieten auch Schutz für die Signalkontakte gegen Schäden durch das Abstoßen der Stifte. Die Kontakte dieser ERmet Hochgeschwindigkeits-HM-ZD-Backplane-Steckverbinder haben ein rauscharmes Dual Beam Design. Das Inline-Layout der Signal- und Massekontakte ermöglichen einfaches und wirtschaftliches Trace Routing. Anschlüsse für Presspassung ermöglichen eine einfache und sichere Leiterplattenmontage.
Diese ERmet ZD-Buchsen sind 25 mm lang und sind erhältlich in Konfigurationen mit 2, 3 und 4 Paaren.
Diese ERmet ZD-Buchsen sind 25 mm lang und sind erhältlich in Konfigurationen mit 2, 3 und 4 Paaren.
Eigenschaften und Vorteile
Hochgeschwindigkeits-Datenraten von bis zu 5 Gbit/s
Optimierte Grid-Konstruktion für verbesserte RF-Eigenschaften
Robuste mechanische Bauart
L-förmige Abschirmungsklingen für hohe HF-Leistung
Inlinekontakt-Auslegung zur einfachen Verlegung
Anschlüsse für Presspassung
Kompatibel mit 2-mm-HM-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101)
Optimierte Grid-Konstruktion für verbesserte RF-Eigenschaften
Robuste mechanische Bauart
L-förmige Abschirmungsklingen für hohe HF-Leistung
Inlinekontakt-Auslegung zur einfachen Verlegung
Anschlüsse für Presspassung
Kompatibel mit 2-mm-HM-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101)
Anwendungsbereich
Die ERmet-Steckverbinder Serie ZD wurden als Backplane-Verbindung für die die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA) ausgewählt und erfüllt die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- Niederspannungs-Differenzialsignalen. Diese ERmet ZD-Stiftleisten sind geeignet für den Einsatz in Backplane- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen in den Telekommunikations- und Computer-Branchen. Die zweipaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch mit Anwendungen kombiniert werden, die ERmet 5+2 Steckverbinder verwenden, aufgrund der gemeinsamen Breite von 15,4 mm. Die dreipaarige ERmet ZD-Stiftleiste ist ideal für Rückwandplatinen-Designs mit einem Kartenabstand von 2 mm. Die vierpaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch in Leiterplatte-zu-Leiterplatte, Mezzanine und AdvancedTCA-Anwendungen verwendet werden.
ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Steckverbindersystem, hartmetrisch
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