TE Connectivity MINIPAK, 2.75 mm Backplane-Steckverbinder, 85-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt, Platine

Diese Spezifikation deckt die Anforderungen für den Einsatz von Minipak-HDL-Leistungssteckverbindern auf Leiterplatten ab, die speziell für modulare, im laufenden Betrieb austauschbare Stromverteilungssysteme entwickelt wurden. Diese Steckverbinder bestehen aus rechtwinkligen Steckerbaugruppen, rechtwinkligen Buchsenbaugruppen und vertikalen Buchsenbaugruppen. Die Steckverbinder verfügen über präzisionsgeformte konforme Stiftkontakte, die entweder für Presssitz-Anwendungen oder Schwall-Lötanwendungen verwendet werden können. Jeder Steckverbinder besteht aus einem Gehäuse mit Leistungsmodulen mit einer Reihe von Stromversorgungskontakten (entweder Blade oder Buchse) und Signalmodulen mit 5 Reihen von Signalkontakten (Stift oder Buchse).