TE Connectivity Z-PACK HM Backplane-Steckverbinder Buchse Hard Metric Typ B, 95-polig, 5-reihig, Löten-Anschluss, 1.5A,
- RS Best.-Nr.:
- 718-9267
- Herst. Teile-Nr.:
- 352171-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hard Metric Typ B | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 95 | |
| Spaltenzahl | 19 | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Gehäusematerial | PET | |
| Raster | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Nennstrom | 1.5A | |
| Betriebsspannung | 500 V ac | |
| Anschlussart | Löten | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hard Metric Typ B | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 95 | ||
Spaltenzahl 19 | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Gehäusematerial PET | ||
Raster 2mm | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Nennstrom 1.5A | ||
Betriebsspannung 500 V ac | ||
Anschlussart Löten | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
TE Connectivity Z-pack™ HM Backplane-Steckverbinder Typ B, 2 mm
Z-PACK™ HM Backplane-Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder, Typ B, 2 mm, zur rechtwinkligen und vertikalen Montage für eine 2 mm HM-Schnittstelle erhältlich als freie oder feste Leiterplattenmontage mit Erdungs-Abschirmungsoptionen, ACTION PIN-Stiftkontaktoptionen und verschiedenen CompactPCI-Bezeichnungskonfigurationen. Details finden Sie in der Tabelle mit zusätzlichen Daten. Diese Z-Pack™ Hard Metric Backplane-Steckverbinder des Typs B haben UL 94V-0-Polyestergehäuse und bieten Standard-Übersprechen.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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