TE Connectivity AMPMODU MOD IV Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 136-1685
- Herst. Teile-Nr.:
- 141603-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 136-1685
- Herst. Teile-Nr.:
- 141603-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse | |
| Stromstärke | 4.4A | |
| Serie | AMPMODU MOD IV | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 26 AWG | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 20 AWG | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktwiderstand max. | 12mΩ | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 12.3mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse | ||
Stromstärke 4.4A | ||
Serie AMPMODU MOD IV | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Minimale Drahtgröße AWG 26 AWG | ||
Maximale Drahtgröße AWG 20 AWG | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktwiderstand max. 12mΩ | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 12.3mm | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
Crimpkontakte für Buchsenleiste (Mod IV)
Eine Serie von Mod-IV-Crimp-Buchsen für Drähte in 30–28 oder 26–22 AWG:
233-1889: 30–28 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.
233-1895: 26–22 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.
495-8931: 30–28 AWG, vergoldet, Mitteldruck, lose.
495-8947: 30–28 AWG, verzinnt, Mitteldruck, lose.
Für Einsatz mit Gehäusen, die für ummantelte Stiftleisten passen, siehe Best.-Nr. 509-2537 (typisch).
Geeignete Crimpzange für lose Kontakte siehe Best.-Nr. 233-0044.
TE Connectivity Serie AMPMODU™ IV, 2,54 – Typ 3 (mit ummantelten Stiftleisten, für Oberflächenmontage geeignet)
Ein Kabel-Platine-Verbindungssystem, das die Möglichkeit der Oberflächenmontage mit ummantelten Stiftleisten für Leiterplattenmontage bietet
Note
Standarddruck, lose
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