JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.13mm² /

RS Best.-Nr.:: 165-7888
Herst. Teile-Nr.:: SSFH-001T-P0.5
Marke:: JST

JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.13mm² /

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Geschätzter Gesamtpreis (15000 Stück)

240,00 €

(ohne MwSt.)

285,00 €

(inkl. MwSt.)

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Stück	Pro Stück	Pro Rolle*
15000 +	0,016 €	240,00 €
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RS Best.-Nr.:: 165-7888
Herst. Teile-Nr.:: SSFH-001T-P0.5
Marke:: JST

LEX Series 2.5mm Wire to Board LED Connectors

RS Best.-Nr.:: 165-7888
Herst. Teile-Nr.:: SSFH-001T-P0.5
Marke:: JST

LEX Series 2.5mm Wire to Board LED Connectors

Eigenschaft	Wert
Gender	Buchse
Zur Verwendung mit	LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse
Serie	LEA, LEX, SFH, SFK
Minimale Drahtgröße mm2	0.13mm²
Maximale Drahtgröße mm2	0.33mm²
Anschlussart	Crimp
Kontaktbeschichtung	Zinn
Minimale Drahtgröße AWG	26AWG
Kontaktmaterial	Kupferlegierung
Maximale Drahtgröße AWG	22AWG
Kontaktwiderstand max.	20mΩ
Betriebstemperatur min.	-55°C
Maximale Stromstärke	3A
Betriebstemperatur max.	+105 °C, +105 °C

Eigenschaft	Wert
Gender	Buchse
Zur Verwendung mit	LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse
Serie	LEA, LEX, SFH, SFK
Minimale Drahtgröße mm2	0.13mm²
Maximale Drahtgröße mm2	0.33mm²
Anschlussart	Crimp
Kontaktbeschichtung	Zinn
Minimale Drahtgröße AWG	26AWG
Kontaktmaterial	Kupferlegierung
Maximale Drahtgröße AWG	22AWG
Kontaktwiderstand max.	20mΩ
Betriebstemperatur min.	-55°C
Maximale Stromstärke	3A
Betriebstemperatur max.	+105 °C, +105 °C

JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.13mm² /

2,5-mm-Crimp-Buchsenleistenkontakte von JST, Serie LEX

2,5-mm-Crimp-Buchsenleistenkontakte von JST, Serie LEX

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