JST Crimp-Anschlussklemme für PA-, PBV- und PHD-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 26 AWG, Zinn 22 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 165-7913
- Herst. Teile-Nr.:
- BPHD-001T-P0.5
- Marke:
- JST
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- Herst. Teile-Nr.:
- BPHD-001T-P0.5
- Marke:
- JST
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | JST | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | PA-, PBV- und PHD-Steckverbindergehäuse | |
| Stromstärke | 3A | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Drahtgröße min mm2 | 0.13mm² | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 26AWG | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 22AWG | |
| Drahtgröße max mm2 | 0.33mm² | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktwiderstand max. | 20mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke JST | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit PA-, PBV- und PHD-Steckverbindergehäuse | ||
Stromstärke 3A | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Drahtgröße min mm2 0.13mm² | ||
Minimale Drahtgröße AWG 26AWG | ||
Maximale Drahtgröße AWG 22AWG | ||
Drahtgröße max mm2 0.33mm² | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktwiderstand max. 20mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Crimpkontakte von JST, Serie PHD
Crimpkontakte für den Einsatz in 2,0-mm-Crimp-Buchsenkontaktgehäusen der Serie PHD. Diese Crimp-Buchsenkontakte bestehen aus Phosphorbronze mit Zinnbeschichtung und nehmen Drahtgrößen von 28–24 AWG oder 26–22 AWG auf.
Ein Handcrimpwerkzeug (Best.-Nr. 688-0880) steht für den Einsatz mit 28–24 AWG-Crimpkontakten zur Verfügung.
Ein Ausziehwerkzeug ist ebenfalls erhältlich, siehe Best.-Nr. 688-0871
2,0-mm-Kabel-Platine von JST, Serie PHD
Die Serie PHD ist ein zweireihiger Kabel-Platinen-Verbinder im Crimpausführung mit 2,0 mm (0,079 Zoll) Rastermaß. Er wurde entwickelt, um den Bedarf nach einer Verbindung mit hoher Dichte und niedriger Bauhöhe zu decken.
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